Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография.

КАТАЛОГ

код: 698605
Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография.
Бычков А.А.
Год издания: 2024 г.
ISBN: 978-5-466-07565-6
Дисциплина: Материаловедение и технология материалов, Математические методы моделирования физических процессов
Издательство: Русайнс
Страниц: 190
Вид издания: Монография
Оптовая цена: 1000 руб
Рассмотрены модели релаксации полупроводниковой пленки на подложке и однородного деформирования при растяжении стержня из термовязкопластичного материала. Учитывается изменение упругой энергии несоответствия за счет дислокационной перестройки и механизма неоднородного распределения состава компонент пленки. Сформулированы системы уравнений описывающих процессы релаксации в пленке и пластическое деформирование пористого стержня с учетом действия электрического тока и водородной хрупкости. Построены компьютерные модели пленки SiGe нанометровой толщины на Si подложке и SiGe островков нанометровых размеров на смачивающем слое, учитывающие влияние механодиффузии, наличие дислокаций несоответствия, туннельных трещин, проникающих и винтовых дислокаций.